2月27日晚间，精智达发布定增预案，公司拟募资不超过29.59亿元，主要投向半导体存储测试设备研发及产业化智造项目、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目以及补充流动资金。
谈及本次定增背景和目的，精智达认为，受AI时代下HBM、算力芯片等高端测试需求爆发式增长的影响，高端半导体存储测试设备市场面临持续供应缺口。与此同时，随着中国加快构建自主供应链建设，国内对本土高端半导体存储测试设备需求将进一步增加。
据介绍，公司是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，已于部分产线成功取代国外供应商成为相关产品主要供应商，实现重要生产环节自主可控。下游客户旺盛的市场需求给公司提供良好市场机遇期。然而，公司高端半导体存储测试设备产业化能力目前难以满足下游客户的设备需求，提升高端半导体存储测试设备产业化能力有其迫切性，有利于巩固并进一步提升公司在半导体测试设备领域市场地位和竞争力。
SEMI预测，2025年全球半导体测试设备销售额将增长48.10%至112亿美元。根据Trend Force数据，2025年国内DRAM晶圆投入量预计达273万片，同比增长68.5%，国内主流存储厂商正加速扩产与技术升级。在此背景下，国内对高端半导体存储测试设备的配套需求必将呈现同步快速增长。
从具体细分项目来看，据披露，半导体存储测试设备产业化智造项目拟投入募集资金4.4亿元，建设周期为36个月。该项目拟在深圳市龙华区购置土地建设高标准生产厂房、办公场地等配套设施，引入先进的生产配套设备及软件，打造标准化、现代化、规模化的半导体存储测试设备产业化基地。
“该项目的实施将进一步缓解公司生产场地主要依赖租赁取得以及生产场地空间瓶颈，有效提升公司高端半导体存储测试设备产业化能力，充分满足下游市场及客户的产品需求。”精智达表示。
半导体存储测试设备技术研发项目拟投入募资3.81亿元，建设周期60个月。项目拟在深圳市龙华区建设研发场地，引入半导体存储测试设备技术和产品研发所需的先进的设备及软件，扩充研发团队，进一步提升公司研发实力。
高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目拟投入募资15.38亿元，建设周期60个月。项目拟在长三角打造高端芯片测试设备及前沿技术研发中心，购置先进的软硬件设施，引入优秀技术人才，助力公司深入开展研发活动，持续提升技术研发实力。
当晚，精智达还发布2025年度业绩快报。去年公司实现营业总收入11.3亿元，同比增长40.65%；同期实现归属于母公司所有者的净利润6881.81万元，同比下降14.15%；营收增长主要系公司研发投入持续增加，公司产品矩阵更加丰富；半导体测试设备市场份额进一步扩大。
配资论坛提示：文章来自网络，不代表本站观点。
